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電子部品と実装 - 実装

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    過酷な環境にも対応する非常に信頼性の高いエレクトロニックパッケージ。ガラス金属封じ(GTMS)とセラミック金属封止(CTMS)密閉梱包、サーマルバッテリーカバー、TOパッケージ、RFコネクタ、個別素子およびフルアセンブリハウジング。航空・宇宙、防衛、医療、通信、工業市場用高温同時焼成セラミック(HTCC)、カスタム合金、光集積化。ブランドにはAegisおよびGlasseal Productsが含まれます。

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